COG是chip on glass的縮寫，即芯片被直接綁定在玻璃上。這種安裝方式可以大大減小LCD模塊的體積，且易于大批量生產(chǎn)，適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的LCD，如：手機(jī)，PAD等便攜式產(chǎn)品，這種安裝方式，在IC生產(chǎn)商的推動下，將會是今后IC與LCD的主要連接方式。

COG工藝/制程技術(shù)

        COG制程是利用覆晶（Flip Chip）導(dǎo)通方式，將晶片直接對準(zhǔn)玻璃基板上的電極，利用各向異性導(dǎo)電膜（Anisotropic Conductive Film，后面簡稱ACF）材料作為接合的介面材料，使兩種結(jié)合物體垂直方向的電極導(dǎo)通。當(dāng)前COG接合制程的生產(chǎn)作業(yè)流程，均以自動化作業(yè)方式進(jìn)行。COG接合作業(yè)由各向異性導(dǎo)電膜貼附，IC預(yù)綁定和IC本綁定三個(gè)作業(yè)組成。

（一）各向異性導(dǎo)電膜導(dǎo)電膜貼附

        首先COG生產(chǎn)作業(yè)流程中一步驟是將ACF貼附在LCD電極部，接著將ACF離型紙撕除，僅剩ACF貼附在LCD電極部上面，完成ACF貼附作業(yè)。

（二）IC預(yù)綁定

        將完成ACF貼附作業(yè)的LCD搬送到IC預(yù)綁定工程進(jìn)行IC預(yù)綁定作業(yè)，此工程需將IC對位到LCD相對的電極上，因此需進(jìn)行CCD影像讀取識別，透過電腦影像處理系統(tǒng)，分別識別IC和LCD上預(yù)設(shè)識別位置，由電腦自動運(yùn)算相對坐標(biāo)后可以準(zhǔn)確將IC貼在LCD電極上，完成IC預(yù)綁定作業(yè)。

（三）IC本綁定作業(yè)

        后將完成IC預(yù)綁定作業(yè)LCD搬運(yùn)到IC本綁定工程進(jìn)行IC本綁定作業(yè)，此工程是COG制程品質(zhì)的關(guān)鍵，壓著溫度、壓著壓力、壓著時(shí)間是ACF固化三要素，以下對其個(gè)別說明：

1、壓著溫度：ACF接合膠材料主要是高分子樹脂，主要可分為熱固性（Thermal-Setting）與熱塑性（Thermal Plastic）樹脂兩種，一般ACF制造商會提供ACF特性的技術(shù)資料，對于黏附性影響很大，太低的溫度會導(dǎo)致樹脂無法溶解，太高的溫度便會使導(dǎo)電粒子流失，因此壓著溫度得控制在可控范圍以確保制品的可靠性。

2、壓著壓力：對于導(dǎo)通電阻影響很大，太小的壓力會導(dǎo)致導(dǎo)電粒子與電極之間的接觸面積不夠，而發(fā)生導(dǎo)電不良的情形，而太大的壓力會壓破導(dǎo)電粒子降低導(dǎo)通電阻，因此壓著壓力得控制在可控范圍以維持良好的導(dǎo)電性。

3、壓著時(shí)間：由于ACF中的導(dǎo)電粒子的流動特性，壓著時(shí)間得搭配壓著溫度，兩者之間會有相互影響，提高壓著溫度可縮短壓著時(shí)間，降低壓著溫度就得增加壓著時(shí)間，這兩種參數(shù)搭配會使得Bump捕捉導(dǎo)電例子數(shù)能夠提升。但是壓著時(shí)間的增加將會降低產(chǎn)能。

        綜上所述，在IC本綁定作業(yè)參數(shù)的制定上很重要，作業(yè)參數(shù)為壓著溫度、壓著壓力和壓著時(shí)間三者之間有著交互影響，在制程品質(zhì)和產(chǎn)能很重要。

        板上芯片(Chip On Board的縮寫, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。

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