LCD液晶模塊組成的關(guān)鍵在于驅(qū)動IC的構(gòu)裝，其主要技術(shù)有SMT、COB、TAB、COG和CIG等，在發(fā)展上以輕薄短小為趨勢。晶拓小編分別對幾種LCD液晶模塊構(gòu)裝技術(shù)做簡要說明。

液晶模塊表面安裝工藝：SMT是將表面貼合電子元器件(SMD)通過焊接媒介物，如錫膏，焊接到印制或其他基板表面規(guī)定位置上的一種連接技術(shù)，SMT作業(yè)一般分成絲印、貼裝元器件、回流焊接和檢測四大工序。首先是絲印制程，其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備，其所用設(shè)備為絲網(wǎng)印刷機，是SMT生產(chǎn)的第一個制程；緊接著是元器件的貼裝，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上，所用設(shè)備為貼片機；然后是回流焊接，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起，所用設(shè)備為回流焊爐；最后是檢測，其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測，所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

液晶模塊板上芯片直裝工藝(LCM COB技術(shù))：COB封裝是指將未封裝的IC裸體晶片直接封裝到印刷電路板上的一種封裝方法,是比SMT更小型化的封裝方法,常用於手表等小型化電子產(chǎn)品上。與其它封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)價格低廉(僅為同芯片的1/3左右)、節(jié)約空間、工藝成熟。但任何技術(shù)都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配焊接機及封裝機、有時速度跟不上以及PCB貼片對環(huán)境要求更為嚴格和無法維修等缺點。另外，實際生產(chǎn)過程中COB封裝只限IC晶片的封裝方法,而印刷電路板上其他元件仍會以SMT方式進行封裝，因此COB與SMT制程其實是整合在一起的。

液晶模塊卷帶自動結(jié)合技術(shù)（LCM TAB技術(shù)）：TAB是先將卷狀軟質(zhì)印刷電路板加工配線做成卷帶式基板，再將含有金凸塊(Gold Bump)驅(qū)動IC的裸晶片與卷帶式基板的內(nèi)部端子進行接合(Inner Lead Bonding，ILB)。其接合原理是利用超音波進行金錫共金，讓IC之金凸塊與卷帶基板之錫引腳進行接合，因此在日本TAB制程又被稱為卷帶式基板構(gòu)裝TCP(Tape Carrier Package)。一般內(nèi)引腳制程均在半導(dǎo)體廠或有生產(chǎn)軟性基板的工廠作業(yè)，其最小接合間距可達60μm，在晶片接合后還須在IC四周進行封膠與測試，最后才以卷帶式IC方式交模組組裝廠作業(yè)。液晶顯示器模組工廠取得TCP IC后，會先以裁切設(shè)備將卷帶IC裁成單片TCP，而TCP上會有兩端外引腳(Outer Lead)，一端會與液晶顯示器(LCD)做接合，而另一端則會與控制信號之印刷電路板(PCB)接合，此兩端接合作業(yè)均稱為外引腳接合(Outer Lead Bonding，OLB)。

液晶模塊芯片被直接邦定在玻璃工藝（LCM COG技術(shù)）：COG是目前平面顯示器中構(gòu)裝密度最高的一種，同時成本也明顯低于TAB技術(shù)。在LCD外引線集中設(shè)計的很小面積上將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間，用壓焊絲將各端點按要求焊在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠即可，而IC的輸入端則同樣也設(shè)計在LCD外引線玻璃上，并同樣壓焊到芯片的輸入端點上，此時，這個裝有芯片LCD已經(jīng)構(gòu)成了一個完整的LCD模塊。通常用FPC或者導(dǎo)電紙等連接方式將接口引出，便于客戶使用。

液晶模塊覆晶薄膜技術(shù)（LCM COF技術(shù)）：COF(Chip On Film)的制程技術(shù)是從TAB制程衍生過來，它是借鑒COG技術(shù)和TAB技術(shù)的思路，將驅(qū)動IC不經(jīng)過任何封裝，直接安裝到柔性電路板上，達到高構(gòu)裝密度、減輕重量、縮小體積、能自由完全安裝的目的。COF構(gòu)裝上類似TAB制程,分成ILB與OLB制程。ILB制程是指驅(qū)動IC與Film接合.Chip On Film即芯片被直接安裝在柔性PCB上，再用異向?qū)щ娔z將此軟薄膜傳輸帶連接到液晶顯示器件的外引線處。。這種連接方式的集成度較高，外圍元件可以與IC一起安裝在柔性PCB上。將IC固定于柔性線路板上晶粒軟膜構(gòu)裝技術(shù)，是運用軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。

LCM常見背光技術(shù)：液晶顯示器件是被動型顯示器件，它本身不會發(fā)光，是靠調(diào)制外界光實現(xiàn)顯示的。外界光是液晶顯示器件進行顯示的前提條件。因此，在液晶顯示裝配、使用中，巧妙地解決采光，可以保證和提高液晶顯示的質(zhì)量，一般液晶顯示的采光方式分為自然光采光方式和外光源設(shè)置方式。而外光源設(shè)置上，又分LED背光源、前光源和投影光源三類。

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